焦点热讯:博远高科签署了《西畴县半导体产业园芯片封测项目投资合作协议》 项目估算投资1.5亿

来源:挖贝网时间:2023-06-17 10:13:49


【资料图】

6月16日,博远高科(833706)近日发布公告,深圳市博远高科股份有限公司(以下简称“公司”)与西畴人民政府、深圳市中鑫泰投资发展有限公司签署了《西畴县半导体产业园芯片封测项目投资合作协议》,项目估算投资1.5亿元,项目建设内容为:建设芯片封测生产线及配套相关设施设备。


上述合同的签订符合公司战略发展需要,对公司业务发展和市场开拓具有重要意义,对公司的经营业绩将带来积极影响。合同的按约履行将进一步提升公司主营业务在市场的竞争地位,扩大公司业务规模,提高公司盈利能力,增强公司核心竞争力。

上述合同的履行对公司的业务独立性不构成影响,公司主营业务不存在因履行合同而对交易对方形成依赖的情形。

资料显示,博远高科致力于手机液晶显示、工控显示和军工安防显示系统等高端液晶显示领域的研发创新制造,是工控液晶显示产品制造商,集半成品和成品于一体。产品广泛应用于智能手机、工控仪器仪表、军工安防显示、移动医疗终端、车载显示、金融移动仪器显示等高端液晶显示系统领域。


标签:

责任编辑:FD31
上一篇:2023广州融创文旅城端午节开放吗(附营业时间)
下一篇:最后一页

精彩图集(热图)

热点图集

最近更新

信用中国

  • 信用信息
  • 行政许可和行政处罚
  • 网站文章